3月29日，东莞理工学院与礼鼎科技半导体(深圳)有限公司隆重举行校企合作签约仪式。礼鼎科技半导体BGA产品事业处处长赖育男、SZ人力资源部部长林进盛，我校机械工程学院院长孙振忠、学院党委书记郭建文、副院长曾达幸、成型制造系主任王维、成型制造系副主任王珂玮以及专任教师代表徐进、陈磊和企业相关部门代表出席本次活动。

在活动现场，郭建文与李筱萍代表校企双方签订了“教学实习基地”协议，曾达幸院长授予礼鼎科技半导体“东莞理工学院研究生联合培养基地”牌匾。

孙振忠在发言中表示，高校是基础研究主力军和重大科技突破策源地，企业是技术创新主体和产业化落地载体，推动二者之间的协同发展与深度合作，是当下双方发展的迫切需要，也是着眼于未来的长远考量。在我校深化卓越工程师培养改革的大背景下，本次校企签约仪式标志着东莞理工学院与礼鼎科技半导体公司的合作翻开了新的篇章，希望校企双方进一步在科技项目合作、技术攻关、高质量人才培养、专业共建、学生就业等领域的加快合作步伐，着力构建“3+1”人才培养模式，课堂上着重教授学生掌握理论知识，企业实习重点培养学生解决问题的能力，促进学生将理论知识转变成实际能力，助力双方在今后的合作发展道路上实现共赢，打造更为广阔的空间和更加坚实的平台。

郭建文在发言中提到，学院十分感谢礼鼎科技半导体(深圳)有限公司一直以来对就业和奖助学金的工作的鼎力支持，此次教师代表一行与礼鼎科技半导体的交流合作十分顺畅，成果颇丰。未来，校企双方一方面要踏实推进已经对接的项目取得实效，为我院机械设计、机械电子、工业工程等专业学生提供更广阔的实践平台；另一方面要进一步探索建立双方的长期合作模式，建立长久的、可持续的、共赢的合作机制。

赖育男感谢学校领导的信任，并对学校的人才培养成果给予了高度的肯定和赞扬，并提出双方将共同在人才培养、教育培训等领域加强深度合作，携手打造“学生实训基地”；共同推动产、学、研一体化融合发展，助力学生创新创业，促进高校科技成果产业化，培养一批高素质、高技能的智能制造人才。

签约授牌仪式后，校企双方举行高质量发展专题调研座谈会，双方就协同人才培养、产学研用合作等主题进行了深入交流。会上，孙振忠指出：要把卓越工程师教育培养作为高等教育高质量发展的重点，全方位深层次大力度推进卓越工程师教育培养改革。目前，学校正迈向新型高水平理工科大学的新征程，构建新型的校企校地合作交流平台，带动产学研一体化建设需要校企联手搭建学生精准、高质量就业的快速路，切实把合作育人、合作就业、合作发展贯穿到英才培养的全过程。实践是卓越工程师培养最好的“磨刀石”，要将真项目、真课题转化为学生实践锻炼的“练兵场”，进一步发挥企业的平台优势和学校的人才优势，解决工程技术人才培养与生产实践脱节的问题，努力使学生在“真刀真枪”实践中磨砺突出技术创新能力和复杂工程问题解决的能力，推进实施卓越工程师产教联合培养行动，实现协同发展、互惠共赢。

座谈会后，机械工程学院教师代表一行与在礼鼎科技半导体(深圳)有限公司负责人陪同下参观了企业生产现场及并进行了现场交流。

礼鼎科技半导体(深圳)有限公司主营业务为高阶半导体封装载板，专注于全球高阶半导体封装载板领域，具有雄厚的科研力量、教育资源、专业的技术研发平台，并持续推动智慧制造发展，致力于建设高阶自动化智慧化工厂，以实现生产管理与品质至客户的“WorryFree”为最终目标。

根据“教学实习基地”协议，校企双方将利用各自丰富的培训教学资源，加强大学生实习和社会实践教学工作，全面提高教育质量，培养大学生的实践能力和创新精神，并根据业内技术发展、行业需求、市场反馈等需要，打造优质培训课程体系，探索以市场需求为驱动，以职业能力培养为核心的教学模式。

（撰稿及一审：付皓珺；二审：王珂玮；三审：邓维伟）